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技術支持 Case

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2019 - 12 - 25

如何讓自動點膠機的點膠效果保持良好的狀態，這是每一個供應口碑好的自動點膠機廠家都應該關注和學習的事情，也希望廣大的客戶朋友能有意識去提升自動點膠機的使用技巧，使其發揮應有的效益，為企業帶來較高的投資回報。小編在此和大家分享自動點膠機相關的一些常識，希望對大家有幫助。一、點膠壓力技術先進的自動點膠機點膠壓力的大小和穩定性也會相應的影響到點膠的效果，在確定好和接觸面合適的點膠嘴之后，就要經過很多次的嘗試去找到合適的氣壓大小，如果說氣壓過大，那么就會造成膠水溢出，反之如果膠量過多，壓力過小就會出現斷斷續續出膠的情況，打膠效果不好，氣壓不穩定也會造成打膠不均勻等現象，所以工廠需保持穩定的合適的氣壓，用來確保比較良好的出膠效果。二，膠水的粘稠度自動點膠機的點膠效果除了要受點膠機自身膠閥控制效果的影響，膠水的粘稠度也會影響點膠質量，粘度大，出膠慢，容易拉絲，粘度太低，流動性強，控膠變難容易滴漏，所以選擇合適粘度的膠水也可以有效解決點膠的效率問題。三，調整點膠參數在編輯自動點膠機點膠軌跡的時候，選擇合適的針頭，調整與接觸面之間的合適的距離，也會影響點膠效果，通過多次的嘗試得到更佳的位置參數，每次工作前，校準針頭與工作面的距離，注意觀察不同參數條件下點膠的效果，總結經驗，適度微調。對于自動點膠機的使用，不僅僅局限于這些小常識，還要注意的是車間應該安排專人學習操作維護保養，專機專人專用，并保證同時...

自動灌膠機廠家依靠哪些因素贏得了用戶的信任

2020 - 03 - 09

電子產品行業目前正處于蓬勃發展的階段，根據專家預測未來電子產品將會在人們的生活中占據主導地位，對人們的衣食住行都會產生直接的影響。但電子產品是一個勞動密集型的行業，目前很多大型電子產品生產廠家都開始引入自動灌膠機這類自動化生產設備來改變企業的生產模式。那么產品技術優于同行業的自動灌膠機依靠了哪些因素來贏得用戶的信任呢？一、優于同行的產品技術因素受歡迎的自動灌膠機產品的生產需要結合高精密機械和自動化控制系統以及點膠控制程序的結合，這種產品中包含了太多的先進技術，因此首先攻克這類技術并且將其完美結合在一起的自動灌膠機會在行業中形成寡頭地位，并且依靠多項技術專利能夠有效的制約同行業企業的發展步伐。二、成本壓縮的高性價比因素對于很多想要進入自動灌膠機產品生產行列的企業而言，由于前期的研發需要龐大的經費支持，因此在產品成功生產出來之后，研發成本將會對產品的銷售價格帶來極大的影響。因此對于先行的自動灌膠機企業而言，在前期的銷售中已經收回了大部分的研發成本，因此可以通過壓縮成本的方式來讓產品的性價比更高。三、提前布局的聯網售后因素能夠贏得客戶的高度信任的自動灌膠機廠家，大多在產品銷售之前就開始積極布局內地市場的售后服務網絡，通過和目前主要城市中具有一定實力的維修商進行合作，在產品銷售后能夠通過這些合作伙伴為客戶提供快速優質的售后服務，這種全國聯網的售后服務體系也是品質好的自動灌膠機廠家博得客戶信...

挑選自動灌膠機需要衡量哪些因素

2020 - 05 - 29

膠水在工業和生活等各種領域之中都發揮了不容忽視的重要價值，而膠水的生產和灌裝也成為了影響品質和相應產品銷售的重要因素，在膠水制作完成之后，也需要通過一系列的灌裝技術進行分裝處理才能夠便于后續的銷售和應用，而在此環節之中，也需要挑選到可靠放心的自動灌膠機進行生產。1.衡量灌裝數量和效率的標準批量化的生產需要考慮到單位作業的數量和相應灌裝的分量，由于這種受歡迎的自動灌膠機需要達到單位時間的生產量，并且保證每一瓶灌裝數量的一致性，因此需要考慮的便是其容器所能夠灌裝的數量，而在挑選自動灌膠機?時需要以其灌裝的尺寸和相應的容量大小進行選擇，在進行小瓶量的各種膠水的灌裝時，需要選擇更加精細并且容量單位更小的設備。2.衡量灌裝的成本和其操控性據悉市場上不同規模的企業在設備的選擇時，本身的成本和相應的工作情況也是影響選擇的重要基礎，小微型企業由于生產量較小，人力投資的金額遠低于設備投入的價格則可以選擇自動化程度較低的自動灌裝機。與此同時對于大規模高強度加工的企業而言，則需要選擇數控一體式的機械，能夠通過自動化的流程來實現更加高效率的生產，讓受歡迎的自動灌膠機提升效率和質量。總之使用的自動灌膠機必須要滿足生產經營中的各種技術指標，同時其生產工作人員的操作能力和相應的技術效果等也需要合理的進行對比。就此而言，針對這種自動灌膠機的具體情況和相關的技術性能進行選擇，保證性能指標和功能達到標準才能夠實現更專...

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的